LED集成光源说明事项

LED集成光源说明事项。什么是LED集成光源？一般指的是CHIP on Board封装形式，俗称COB封装，也就是把若干芯片直接贴到COB基板上，在用硅胶、环氧树脂或者其他材料封装在一起，黄色的是荧光粉，目前在照明应用的主要问题是散热导致荧光粉挥发和透镜老化的问题。

(1)在设计电路时，要保证通过每个LED的电流绝对不能超过LED 能承受的最大参数。

(2)将酒精作为 LED的清洗溶剂。若用其他溶剂清洗LED，清洗前需要确定是否会损坏包装和硅胶。

(3)在进行散热设计时，要考虑到LED的散热，LED在工作时的正向电压随输入温度系数的增加是由电路板的热阻、LED在电路板上的密度和其元器件决定的。

(4)规定LED 工作电流时要考虑到当前环境温度及规格书上的环境温度，采取措施使LED 热沉周围的热量散去，以此来提高 LED 的可靠性。

(5)LED会发出足够强度的光，可能会损伤人眼。因此，在没有戴眼罩的情况下，人们不能直接观看 LED 集成光源发光。

(6)LED集成光源的反向电压计算方法:反向电压Ur=芯片串联个数x5V。

(7)LED集成光源泄漏电流测试方法:当LED集成光源在反向电压的作用下时，用数字万用表的毫安(mA)挡或微安(pA)挡对其进行测试，使直流电源正极接触光源负极、数字万用表黑表笔接触光源正极、数字万用表红表笔接触直流电源负极，形成回路这样便可以测试泄漏电流的大小。

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